【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其主要需求端氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

  Qorvo QSPICETM 为电源与模仿规划人员电路仿真带来革命性革新

  我国 北京，2023年7月26日——全球抢先的衔接和电源解决计划供货商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣告推出新一代电路仿真软件QSPICETM，经过进步仿真速度、功用和可靠性，为电源和模仿规划人员带来更高水平的规划出产力

  ROHM推出全新Power Stage IC：可代替Si MOSFET，器材体积削减99％

  近年来，为了完成可持续发展的社会，抵消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种十分有助于进步功率转化功率和完成器材小型化的器材被寄予厚望。在此布景下，全球闻名

  安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

  作者：安森美产品推行工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制作商一直在寻求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时刻。为满意客户需求和延伸行进路程，电动汽车制作商不断添加车辆的电池容量

  专心晶圆及封测高端设备，达仕科技露脸SEMICON CHINA 2023

  半导体技能一日千里，对设备要求越来越高。专心晶圆及封测范畴的高端设备供给商——达仕科技将携具论题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位露脸，会集展现工厂智能化的研制使用，为半导体制作和封测厂供给业界抢先的解决计划

  英国Pickering公司携多款国防与军工范畴仿真计划及抢先产品露脸国防电子展

  第十二届国防电子展将于2023年6月26－28日在北京国家会议中心举行2023年6月25日，于英国Clacton－on－Sea。英国Pickering公司作为用于电子测验和验证的模块化信号开关和仿线nm的光刻机，经多重曝光后，能出产28nm芯片？

  众所周知，现在国产最先进的光刻机是上海微电子的SSX600系列光刻机。其间最先进的类型是SSA600/20，在分辨率这儿写的是90nm。 也由于写着90nm，所以很多人争起来了，