使用中的单片机体系,电路中一般有按键、显现部件以及检测、存储、信号转化、驱动等器材。单片机能够直接对加载在I/O口上的电平进行细心的检测,很便利的与外部器材进行交互,因而,数字器材能够很便利的与单片机衔接。单片机外部常用的器材有许多品种,大部分都是数字电路,如数字温度传感器、I2C器材、实时时钟芯片、A/D、D/A转化器、液晶显现器等。

  本章首要介绍数字温度传感器DS18B20、AT24C04、DS1302以及单片机常用的A/D、D/A转化器等,了解此类器材的电路衔接及程序规划办法,使读者进一步把握杂乱单片机体系的构成和程序规划。

  数字温度传感器是一种能把温度物理量经过温敏元件和相应电路转化成便利于数据收集的数字化传感器。数字温度传感器和单片机衔接可构成温度检测与温度操控办理体系。单片机常用的温度传感器为DS18B20,该器材选用单总线与单片机衔接,经过编程能够很便利的完结温度的丈量与操控。

  本节内容在首要介绍DS18B20的作业原理、时序和指令,然后规划完结一个简略的数字温度操控体系。

  DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的支撑“一线总线”接口的数字温度传感器,具有微型化、低功耗等长处,可直接将温度转化成串行数字信号供单片机处理,并在单片机体系中完结温度的丈量与操控。

  DS18B20常见有TO-92、SOP8等封装外形,见图5-1所示,表5-1给出了TO-92封装的引脚功用,其间DQ引脚是该传感器的数据输入/输出端(I/O),该引脚为漏极开路输出,常态下呈高电平。DQ引脚是该器材与单片机衔接进行数据传输单一总线-2所示。

  DS18B20内部包括一个64位的ROM、9字节的RAM、温度传感器和相关操控电路。DS18B20的序列号仅有,能轻松完结一根总线上级联多个相同器材。

  9字节RAM是一个高速暂存器,见表5-3所示。其间第0、1字节是温度转化有用位,第0字节的低3位寄存了温度的高位,高5位寄存温度的正负值;第1字节的高4位寄存温度的低位,后4位寄存温度的小数部分。假如检测温度大于零度,第0字节高5位全为0,温度有用值为原码表明;假如检测温度小于零度,第0字节的高5位全为1,温度的有用值用补码表明,在使用中有必要进行数据转化。

  RAM的第2和第3个字节用于寄存温控体系的温度上下限,分别用TH和TL表明,RAM的这两个字节与DS18B20内部的E2PROM的对应,经过程序操控能轻松完结之间的数据交换。在实践使用中,温度上限由按键输入,经过程序操控把温度的上下限从单片机中读到TH和TL中,然后再复制到DS18B20内部E2PROM中,体系掉电重启后,E2PROM中寄存的温度上下限主动调入TH和TL中,再由单片机读出。

  图5-2是单片机与一个DS18B20衔接办法,DS18B20与单片机共用一个电源,单片机只需要一个I/O口就能操控DS18B20。有时也能够把DS18B20的正极接空,由数据线的高电平寄生一个电源正极。为添加单片机I/O口驱动的可靠性,总线上接有上拉电阻。

  对假如要操控多个DS18B20进行温度收集,只要将一切DS18B20的DQ悉数衔接到总线章-单片机常用外部器材（47页） 来自淘豆网转载请标明出处.