园区党工委委员、管委会副主任倪乾，园区科创委党组书记、主任潘瑜，独墅湖科教创新区管委会主任陈莉，园区科创委副主任杨小波，园区科技发展有限公司董事长、总经理张峰，副总经理吴文杰等参加活动。

  作为深耕电机驱动芯片这一前沿细致划分领域的高科技企业，芯弦半导体将以此次开业为新起点，进一步聚焦汽车电子与能源赛道，扎根园区，加速赋能园区集成电路产业高质量发展，为提升国产电机驱动芯片竞争力和品牌影响力贡献力量。

  芯弦半导体（苏州）有限公司是一家专注于汽车电控与能源控制领域，致力于研发高可靠性、高性能、高集成SoC芯片与高压模拟芯片的集成电路设计企业，已于2022年获评园区科技领军人才项目并成功入驻人工智能产业园。

  芯弦半导体拥有国内极少能够实现“车规级、高低压、数模混合的电控核心芯片”研发与量产的团队，核心成员来自华为、瑞萨、恩智浦、德州仪器等世界有名的公司，具有15年以上相关行业从业经验，覆盖电机控制器中高端MCU芯片设计、高压模拟电源驱动芯片设计，半导体工艺制程、算法开发等方面，为客户提供极具竞争力的“芯片+算法”级解决方案：

  公司拥有累计成功主持17款车规芯片研发和量产的经验，其中9款面向全球市场，8款面向中国市场，产品大范围的应用于汽车安全气囊、汽车音响、底盘安全、车身控制、动力总成等领域。

  芯弦半导体以让路上随处可见的汽车及发往全球各地的能源设备都用上芯弦半导体的产品为目标，成立一年来，已收获芯片流片5颗、集成电路布图保护设计和专利15项。

  SISPARK（苏州国际科技园）集成电路企业在网络通信、射频等细致划分领域创造国内多项第一，多项集成电路设计技术达到国际领先水平，在电源管理及功率器件等细致划分领域涌现出多家已步入IPO阶段的高科技企业，在平台及设计服务、计算及存储等细致划分领域，培育并引进多家国内外有名的公司。SISPARK所在的苏州工业园区集成电路设计业起步早、基础好，具有先发优势，是首批国家认定的集成电路产业园，也是苏州市IC设计业的核心集聚区。返回搜狐，查看更加多