据韩联社(Yonhap)报导,全球最大计算机存储器制作商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩展代工协作协议,开展至28奈米制程。 在两边协作协议中,三星将于2011年起,以依据28奈米的高介电层/金属闸(High-K Metal Gate;HKMG)制程技能制作可编程逻辑芯片(FPGA)设备。
据华尔街日报(WSJ)报导,芯片大厂英特尔(Intel)正和创司协作,期望建立具有20亿美元资金的基金出资美国公司。 英特尔执行长Paul Otellini于在美国华盛顿特区讲演时发布此项出资计画,该讲演的部分要点为「在美国发明出资文明的必要性」;英特尔发言人则不肯谈论。 知情人士表明,出资许多科技公司的英特尔正和创司协商,分配部分资金于美国企业;知情人士称此计画不需别的筹资,此外,现在尚不清楚创司的反响。
日前,由彩虹集团出资建造的西北地区首座太阳能光伏玻璃生产线完成全线贯通,成功生产出榜首块契合国家规范的太阳能光伏玻璃产品。 该项目于2009年1月13日正式开工建造,2009年12月16日池炉按期成功焚烧,2010年2月2日光伏玻璃原片生产线日生产线全线贯通,榜首块彩虹光伏玻璃顺畅下线,其产品质量到达了国家规范。此条生产线的建成,完成了西北地区太阳能光伏玻璃产品零的突破。 彩虹光伏玻璃项目是彩虹集团适应国内外光伏工业开展趋势,不断加速工业结构调整脚步,加速企业战略转型速度
属意我国大陆商场的韩国“液晶双雄”LG、三星,正在低沉等候“另一只靴子”的落地。 2月21日,LG显现公司社长权暎寿到访广州。据《南方日报》报导,权暎寿在会晤广东省委书记浩瀚时表明,广东电视机产量占我国的40%,LG显现的广州面板项目将选用“最新、最受欢迎的液晶显现技能”。 上一年8月,LG显现与广州开发区签定合资建造8.5代液晶面板生产线亿美元。虽然韩国政府关于高代代液晶面板生产线技能转让非常保存,LG广州
LED商场热度续增温,晶圆双雄亦赶紧布局,其间,台积电坐落新竹LED照明研制中心,在过年前夕召集数家厂务工程厂商,着手进行第1期工程开端规画,估计第4季起将设备进厂,相关业者泄漏,台积电活跃布局LED专利,近期在研制方面亦开端赶紧脚步,并计划自行量产,恐将对LED工业投下震慑弹。台积电则表明,公司内部的确期望近期开工,但详细时刻还没有确认。联电方面则侧重大陆布局,随著LED工业蓬勃开展,晶圆双雄比赛更趋剧烈。 台积电在2009年宣告出资4,600万美元布局LED工业,然相关细节保密到家,仅泄漏会自建产能
山东省尽力开展LED工业,日前举办全省科技奖赏暨技能立异工程推进大会将施行LED等高技能工业自主立异行动计划,3年内组织20亿人民币专项资金以保证该计划的施行。 在保证20亿专项基金的一起,还将以政府投入为引导,拉动市、县及各类金融和出资组织、企业配套投入600 亿元以上,以期到2012年末,山东省十大战略性高技能工业产量到达1万亿元。 据了解,山东省高技能工业自主立异行动计划将要点扶植高端电子信息、新材料、半导体照明( LED )、 新医药及生物、 新式数字化配备、高速列车和新能源轿车、新能源、船只
2月22日,台湾经济部与大陆台商协会代表举办沟通座谈会,17个大陆地区台商会会长与秘书长均亲身到会。 为加强两岸工业沟通,台湾经济部规划太阳能、LED、资讯服务业及流转服务业等,将首度在大陆各城市办搭桥专案会议。 台湾经济部政务次长林圣忠在会后转述表明,台商适当关心两岸搭桥专案推进以来,两岸工业协作的关键,台商会长向经济部反映,可以整合LED照明设备业者争夺大陆商机,而且期望经济部在大陆北、中、南各地区多办几场研讨会,让台商了解而且参加相关活动。
嵌入式CPU卡在医用便携式监护仪中的运用, 规划医用便携式监护仪时,除了运用体积更小,质量更轻且满意支撑液晶显现器的CPU卡,救护车的波动,手提飞驰时的轰动是规划工程师有必要考虑的问题。本文将讨论运用嵌入式CPU卡规划医用便携式监护仪的详细计划。软件平
依据SBC+DSP 的嵌入式体系规划与运用,依据嵌入式体系常识,运用其长处,针对星图辨认的特征,规划一种以SBC+DSP为硬件渠道的嵌入式体系,经过试验验证,体系可以满意星图辨认大数据量、实时响应速度和高可靠性的要求。
虽然在嵌入式体系中有许多衔接元件的办法,但最主要的仍是以太网、PCI Express和RapidIO这三种高速串行规范。一切这三种规范都运用类似的串行解串器(SerDes)技能,它们供给的吞吐量和时延功能都要超过宽的并行总线
体系规划 体系框图如图1所示,体系由MCU、键盘、EEPROM、FMl702SL、液晶屏、485通讯模块组成。MCu操控FMl702对Mifare卡进行读写操作,再依据得到的相应数据对液晶屏、EEPROM进行相应的操作。MCU 与PC机经过485,总
摘要 串行RapidIO针对高功能嵌入式体系芯片间和板间互连而规划,它将是未来十几年中嵌入式体系互连的最佳挑选。
本文比较RapidIO和传统互连技能的长处;介绍RapidIO协议架构,包格局,互连拓扑结构以及串行Rap
本文首要简略的介绍了总线的开展,然后引出一种新式的串行点对点交流结构RapidIO。DSP 在高功能处理体系中的重要性毋庸置疑,可是现在的许多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了运用FPGA,将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上,然后完成了DSP与RapidIO 网络的互联。
数字滤波器是语音与图画处理和模式辨认等运用中的一种根本数字信号处理部件。本文提出了一种3G移动通讯脉冲成形FIR滤波器的定向体系芯片完成结构:依据分布式运算(DA,即Distributed Arithmetic)结构的查表法。运用了Alter公司的FPGA芯片-EP1K50QC208-3,阶数和位数以及滤波器特性均可便利改动。
NGN技能的呈现使得运营商们纷繁开端投入对下一代网络的研讨和打听。国外国内多家运营商正在活跃进行NGN网络试验和试运营。