的大潮来势更猛，互联网公司也看到了物联网引申出来的商业价值，纷繁将手伸向硬件和云端。由此看来硬件会一向作为物联网的根底长时间占有首要方位，这对硬件厂商来说是巨大的利好音讯，因而咱们也可以看到最近各芯片厂商也赶紧攻势，紧锣密鼓对此打开布局。无论是传感器仍是MCU都是闲不下来的节奏，谁先站上高点谁就有或许成为这一范畴的No.1。

  在智能硬件上，MCU作为一个不可或缺的核心部件成为用户重视的焦点。MCU产品通过长时间的开展现在现已进入老练状况，更多MCU厂家开端挑选将周边功用与MCU集成在一起，这样一来可以减小体积，二来可以协助客户节省本钱。从Spansion最近推出的两款MCU也可以看出，它们分别是集成图形显现操控器的S6E2DH系列和自带声控功用的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。

  Spansion微操控器与模仿业务部门商场部营销总监王钰介绍，S6E2DH系列依据ARM Cortex-M4内核规划，装备专用视频RAM的2D烘托图形显现操控器(GDC)，GDC可完结丰厚的图形处理功用，因而可减轻微操控器CPU的担负，让其可以处理其它使用功用。Spansion的HyperBus接口是图形子体系的一部分，可完结极快的图画检索，一起不会阻止代码的履行。S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支撑声控功用，可通过Wi-Fi完结空中固件晋级，首要面向本钱灵敏型的消费和家庭物联网商场。

  现在Spansion依据ARM Cortext构架进行了一系列开发，其间M0+系列定位在低端产品，满意用户于低功耗，低本钱的需求;M3系列定位在中高端产品，现在具有570款产品，在商场上使用最为广泛;M4系列嵌入了DSP和FPU，满意高端用户需求;为了满意科技开展对技能需求的不断提高，Spansion也在着手开发M7系列产品，用以应对未来更高端的商场需求。

  Spansion在未来着重于M0、M4和M7系列的开发，这是不是意味着即将扔掉M3的商场?王钰先生对此作出解说，依据现在的开展来看，M0的高端现已和M3的低端产品功用适当，M4的低端产品和M3的高端产品功用适当，并且在各自的范畴中优势显着，完全可以代替M3的产品，因而Spansion才决定将侧重点进行搬运，可是M3现已推出的产品将会长时间存在于商场中。除了ARM构架的MCU，Spansion本身也保留了来自原富士通的MCU构架，并且这些8位，16位，32位单片机产品还会继续在商场服务长达十到十五年之久。

  在物联网产品中，操控和存储是必不可少的功用，因而MCU和闪存会一向作为首要部件存在。Spansion在这两个范畴先发力，现在现已完结了将MCU和图形操控器进行集成，以及MCU和声控的集成。未来跟着物联网设备的更新换代，产品尺度的要求会越来越小，并且对安全性的要求会越来越高。产品尺度的变小，必定会对电池提出新的要求，电源办理将来是一个发力点，Spansion的技能会集在下降能耗和能量收集两个方面，如光能向电能的转化，机械能向电能转化。物联网便是要完结物与物的衔接，信息会成为体系的首要内容，因而无线传输是物联网的另一个发力点，因而下一代产品的趋势是将MCU与无线进行整合。

  总归，MCU与周边功用器材集成与交融成为物联网年代开展的必定趋势，产品尺度会越来越小，无线传输会越来越快，信息量会越来越大，安全性要求越来越高，这样的驱动力推进MCU与闪存、HMI、传感器、无线以及能源办理的集成化。